在半導體電子領域，帝科股份則基于共性導電漿料技術平臺，推廣、銷售的高可靠性半導體封裝材料，具體包括：LED芯片粘接銀漿、IC芯片粘接銀漿、功率半導體芯片粘接燒結銀、功率半導體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等。

本次募投項目便一一對應帝科股份所面向的兩大應用領域。

其中，"年產2000噸導電銀漿擴建項目"主要用于N型TOPCon及HJT電池用導電銀漿的研發和生產，建設內容包括TOPCon及HJT電池用導電銀漿生產線。該項目的建設有利于公司抓住光伏市場高速發展的機遇期，迅速擴大主營產品光伏導電銀漿產能規模，滿足下游對光伏導電銀漿快速增長的市場需求。

而"年產50噸低溫導電銀漿的研發和生產項目"則計劃通過購置生產、檢測及研發實驗等設備，形成年產50噸半導體封裝用低溫導電銀漿，以及年研發低溫導電銀漿1,000批次的能力，產品下游主要是應用于LED芯片封裝、IC芯片封裝及功率半導體領域。

帝科股份指出，該項目所涉及的多款產品已進入批量供貨階段，部分產品已提供給多個客戶進行充分試用、認證。

具體來看，帝科股份已成功推出湃泰PacTite?多維電子材料產品組合，以LED與IC芯片封裝銀漿為技術及市場突破口，以功率半導體封裝用燒結銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等高端應用為未來發展方向，在LED芯片封裝、IC芯片封裝和功率半導體封裝等多領域提供封裝漿料產品。

其中，LED芯片封裝銀漿已經實現大規模量產，并與多家LED半導體行業的優質客戶建了合作關系；IC芯片封裝銀漿、功率半導體封裝用燒結銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料已通過國內多家頭部客戶驗證，獲得小批量訂單并實現出貨；此外，帝科股份還不斷豐富完善芯片封裝銀漿產品組合、積極拓展功率半導體封裝用燒結銀與AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料市場，持續出貨并優化客戶結構。

但公司產能不足，現有場地、設備設施已無法滿足公司未來發展的需求，產能瓶頸突顯。帝科股份指出，通過"年產50噸低溫導電銀漿的研發和生產項目"的實施，引進行業內先進生產設備及配套檢測設備，將有利于公司抓住市場機遇，迅速擴大產能及優化生產條件，提升LED芯片粘接銀漿、IC芯片粘接銀漿、功率半導體燒結銀漿等產品的批量化、規?；芰?，滿足公司小批量、多批次、定制化生產需求，提高產品交付能力，進而抓住下游半導體及封測行業日益增長的發展契機，做大做強相關業務。

業績方面，帝科股份2023年實現營業收入96.03億元，較上年同期增長154.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.86億元，同比扭虧為盈。其中，半導體封裝漿料實現營收900.47萬元，同比2022年增長150.71%。